Activa las notificaciones para estar al tanto de lo más nuevo en tecnología.

¿Qué hay dentro del nuevo iPhone 7?

No hay duda que Apple siempre está en boca de todos. Con la salida de su nuevo iPhone 7, el cual tiene una serie de...

iphone7interns

No hay duda que Apple siempre está en boca de todos. Con la salida de su nuevo iPhone 7, el cual tiene una serie de innovaciones que vamos a ver si resultan funcionales, los fanáticos de la marca -como ya es costumbre- se han formado desde hace días en las tiendas para ser los primeros en hacerse de este costoso teléfono (si se quiere el de más memoria, el de más capacidad, etcétera).

¿Pero qué es lo que tiene un teléfono como éste? ¿Qué clase de hardware tiene? Los equipos de iFixIt y ChipWorks, se aplicaron y abrieron el teléfono para saber qué es lo que contiene. Ambos sitios decidieron analizar el hardware del iPhone 7 y descubrieron más cosas de las esperadas, las cuales se ven más diferentes internamente que en el exterior. Pero para ello tuvieron que pasar por una capa de pegamento, una membrana que parece ser que juega un papel fundamental en la propiedad del nuevo teléfono para ser resistente al agua, además del botón de home, el cual está ahora diseñado para evitar que se rompa como en los modelos anteriores.

Un detalle importante parece ser este de las capas de pegamento que parecen funcionar para aislar el teléfono de problemas cuando le cae agua. Si el teléfono tiene que ser reparado bien algunas funciones contra agua podrían desaparecer o perderse. Sin embargo, la idea es que antes de que esto pase, el teléfono sea lo suficientemente aguantador para que el dueño del mismo lo cambie cuando llegue la siguiente generación de iPhones.

En lo que se refiere a la electrónica, se tiene un chip A10 al frente y en el centro. Mide unos 125 mm cuadrados. El chip tiene el nombre APL1W24, que parece lo fabrica TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). El chip es extremadamente delgado.

También tiene la plataforma móvil celular de Intel. Ésta incluye dos transceivers RF, manejo de energía y un módem. Podría ser que se tuviese un chip fabricado por Qualcomm (CDMA A1660) pues hay algunos problemas de licenciamiento con Intel, pero esta información todavía está por revelarse.

La memoria de 2GB en el 7 y de 3 Gb en el 7 Plus, son de Hynix y Toshiba. iFixIt reporta que Apple ha puesto un nuevo tipo de tornillos, el cual -para variar- no es estándar.

Referencias: iFixItChipWorks 

Comentarios